香港萬得通訊社報道，當地時間3月17日至21日， $英偉達 (NVDA.US)$ 將在美國加州聖何塞舉辦年度盛會GTC大會。作爲全球AI界頂級峯會，預計將吸引25000名與會者現場參與，另有30萬名與會者線上參會。此次大會是英偉達展示技術創新成果的舞臺，對全球科技產業格局和資本市場都有着重大影響。
新一代芯片發佈成焦點
在英偉達最近的業績電話會議上，其CEO黃仁勳證實即將推出的代號爲Blackwell Ultra的BlackwellB300系列計劃於今年下半年發佈。除了更高的計算性能外，Blackwell Ultra卡還配備了更多內存（288GB），這對於希望運行和訓練內存密集型AI模型的客戶來說是一個有吸引力的功能。
英偉達的下一代GPU系列Rubin幾乎肯定會與Blackwell Ultra一起在GTC上被提及。Rubin將於2026年推出，承諾實現黃仁勳所說的計算能力的「巨大、巨大、巨大進步」。
黃仁勳在上述英偉達業績電話會議上表示，他也將在GTC上討論Rubin產品。這可能是RubinUltra GPU，也可能是Rubin系列之後的GPU架構。（這些芯片以發現暗物質的天文學家維拉·魯賓VeraRubin的名字命名。
黃仁勳近期表示，Blackwell已成功實現大規模生產，且在第一季度實現了數十億美元銷售額。
技術創新多點開花
北京時間3月19日凌晨，黃仁勳將發表主題演講，鎖定AI智能體、機器人技術以及加速運算的未來發展。
從官方披露及業內預測來看，本次大會技術展示將覆蓋半導體、機器人、自動駕駛、醫療等多個領域。通信技術方面，英偉達有望發佈支持115.2Tbps信號傳輸的CPO（光電共封裝）交換機。該技術將光模塊與交換機芯片直接封裝，減少電信號傳輸距離，顯著降低功耗和延遲，目前已在谷歌、亞馬遜等企業的數據中心進入測試階段。
能源管理領域，爲應對下一代AI服務器高功率需求，英偉達或聯合臺達、光寶等企業推出400V/800V高壓直流（HVDC）電源方案，相比傳統UPS，供電效率更高、結構更簡單，佔地面積減少約30%。
在散熱技術上，隨着B300芯片熱設計功率（TDP）從1200W提升至1400W，英偉達GB300系列服務器或全面採用冷板式液冷技術，未來浸沒式液冷方案將成爲長期發展方向，以滿足散熱需求，降低運維成本並提升能效比。
硬件架構方面，NVL288機櫃方案中，計算單元的PCB（印製電路板）回歸早期HGX的UBB+OAM架構，向高密度、高集成度方向演進，帶動高密度互連板（HDI）和高多層板需求增長。
國際投行寄望GTC大會扭轉科技股頹勢
富國銀行分析師Aaron Rakers在大會前表示，英偉達股價近幾周大幅下跌是「買入機會」，給予該股「增持」評級，目標價爲185美元。他指出，過去五年中，英偉達股價在GTC大會當周和會議結束後兩週的表現分別比費城半導體指數高出7個百分點和2.4個百分點，平均回報率分別爲6.4%和4.5%，目前股價相對過去三年平均市盈率折讓約35%。Rakers預計大會將討論包括CPO、Blackwell Ultra（GB300）推出、訓練後和測試時間擴展、Spectrum UltraX800以及英偉達 NVLink擴展等主題。
Wedbush分析師DanIves認爲，此次英偉達GTC大會將是美國科技股扭轉弱勢的「轉折點」，預期大會將把投資人關注焦點拉回到「AI革命和高額科技支出」上，有望刺激英偉達股價回升。當前科技股受關稅壓力、經濟衰退擔憂等因素影響，市場負面情緒濃厚，而英偉達作爲AI領域領軍企業，其在大會上展現的技術創新和未來發展規劃，可能重新點燃市場
傑富瑞分析師在報告中稱，即將召開的GTC大會將「成爲另一個積極的催化劑，有助於鞏固Blackwell的性能優勢，併爲持續的人工智能支出（特別是在推理方面）奠定框架」。隨着AI應用不斷拓展，推理場景下的算力需求日益增長，英偉達在該領域的技術佈局和產品發佈，將爲市場發展提供重要指引，推動產業鏈各環節加大在AI推理領域的投入。
全球AI界頂級峯會——英偉達 GTC大會，將於當地時間3月17日拉開帷幕。北京時間3月19日凌晨1:00，CEO黃仁勳將發表現場演講，主題鎖定AI智能體、機器人技術，以及加速運算的未來發展。屆時將同步在牛牛圈進行直播，牛友們不要錯過這場重頭戲哦！
編輯/Somer