$美光科技 (MU.US)$ 2026Q1預計實現營收128.01億美元，同比增加46.98%；預期每股收益3.76美元，同比增加124.91%。
上述數據使用的會計準則爲US-GAAP。
本次業績的核心看點，首推HBM業務的進展
作爲AI服務器的關鍵硬件，HBM市場正迎來爆發式增長，美光在此領域的佈局備受關注。公司此前已明確，HBM3E和HBM4產品2026年全年供應已完全售罄，目前已向6家客戶供貨，目標是維持20%-25%的市場份額。值得注意的是，美光采用自主設計的CMOS基片+1þ工藝DRAM，已實現HBM4的11Gbps性能規格，後續向HBM4E的升級更值得期待。此外，公司在日本廣島投資96億美元新建的晶圓廠計劃2028年啓動首階段HBM生產，新加坡HBM先進封裝工廠也將於2027年投產，這些長期產能規劃將直接影響其在HBM市場的競爭地位，市場期待管理層在業績中披露更多細節。
內存市場的供需與定價動態同樣是關注重點
美光管理層多次強調，DRAM市場供需緊張態勢持續加劇，無論是HBM還是非HBM領域均呈現供不應求狀態；NAND市場則需求增強、庫存持續下降，預計2026年上半年將逐步進入供不應求區間。供給端來看，潔淨室擴充週期、先進節點遷移以及HBM對晶圓產能的高消耗，形成了結構性供給約束，這也爲產品定價提供了支撐。同時，公司在臺灣和廣島的產能具備一定靈活性，2026財年當前180億美元的資本支出指引存在上調壓力，市場好奇是否會提升至200-250億美元區間，以及2027年下半年是否有額外新增產能規劃。
分場景需求來看，多端協同增長的態勢有望延續
AI訓練與推理的場景擴散，推動HBM與高密度DDR5模塊需求持續攀升，數據中心作爲核心戰場，支出持續增長，傳統服務器與AI服務器需求同步改善，帶動企業級SSD均價與銷量提升，成爲NAND業務利潤修復的關鍵。智能終端方面，AI PC滲透與Windows 10生命週期結束帶動PC換機週期，智能手機端AI功能下沉至中端平台，單機DRAM與NAND容量提升成爲明確趨勢，移動與客戶端板塊有望延續恢復態勢。此外，硬盤驅動器供應不足疊加人工智能對向量數據庫、鍵值緩存的需求，進一步拉動企業級固態硬盤需求增長，形成多維度的需求支撐。
盈利端的彈性釋放也是本次業績的重要看點
上一季度，美光憑藉產品結構優化與價格環境改善，實現了盈利的超預期增長。本次季度，在DRAM價格上行、NAND業務修復、高價值的HBM產品佔比提升等多重因素作用下，毛利率與淨利率有望繼續環比抬升。富國銀行已上調美光盈利預期，將本季度營收及每股收益預期上調至128億美元/3.87美元，處於公司指引區間上限；並將2026財年、2027財年營收及每股收益預期分別上調至547億美元/17.85美元和652億美元/22.41美元，首次給出2028財年712億美元營收、22.80美元每股收益的預期，目標價更是上調至300美元。
總體而言，在AI驅動的內存行業結構性紅利下，美光正處於業務增長與盈利改善的關鍵週期。本次業績中，HBM的產能與客戶進展、內存產品的定價策略、資本支出調整以及各核心業務的需求反饋，將直接影響市場對其長期估值的判斷。機構普遍看多的背後，是對行業供需格局與公司競爭地位的認可，而本次業績能否兌現預期，甚至超預期釋放盈利彈性，值得投資者重點關注。
期權信號
認沽/認購比例下降，成交量上升。
觀察業績後的期權預測業績走勢，估計歷史業績波動是±4.31%。
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編輯/lee