AI基建融資推動美國投資級企業發債規模逼近1.7萬億美元。Meta、甲骨文等巨頭大舉借貸，AI相關融資已佔淨髮行量30%。面對2026年到期高峰與併購需求，市場預計發行量將再創新高，但也因回報疑慮引發信用違約風險擔憂。
受人工智能基礎設施建設融資需求激增的推動，今年美國投資級企業的發債規模已達到1.7萬億美元，直逼2020年新冠疫情期間創下的歷史最高紀錄。
以$Meta Platforms (META.US)$、$谷歌-A (GOOGL.US)$、$亞馬遜 (AMZN.US)$和$甲骨文 (ORCL.US)$爲首的大型科技集團正大舉利用債券市場融資，以建設龐大的數據中心及配套能源系統。高盛數據顯示，AI相關借貸目前已佔到美國投資級債券淨髮行量的約30%，儘管市場對AI「超大規模計算企業」日益攀升的債務水平存在擔憂，但這一融資趨勢預計在2026年仍將持續增長。
隨着「AI發債潮」的來襲，投資者的態度開始出現分化。此前，受益於貿易緊張局勢緩解和風險資產反彈，夏季時美國頂級企業的借貸成本相對於美國國債的利差一度降至0.74個百分點，創下自上世紀末以來的最低水平。然而，隨着投資者由於市場湧入大量AI相關債券而產生警惕，該利差目前已小幅回升至0.8個百分點上方。
市場普遍預期，未來的發債活動將更加頻繁。除了AI建設的資金需求外，未來三年每年還將有超過1萬億美元的債務到期，加上併購交易渠道的活躍，大規模的再融資和收購融資需求疊加，可能推動2026年及以後的債券發行量突破歷史峰值。
逼近歷史峰值的融資狂潮
據行業協會Sifma截至11月底的追蹤數據，美國企業今年已出售了1.7萬億美元的投資級債券，這一數字正迅速接近2020年創下的1.8萬億美元紀錄。不同於2020年企業爲應對新冠疫情衝擊而籌集資金以鞏固資產負債表，今年的發債熱潮主要由進攻性的資本支出驅動。
Insight Investment美國投資級債券主管Erin Spalsbury表示：
「這僅僅是冰山一角。可以非常肯定地說，明年我們將看到更多的發行量，市場正在爲此做準備。」
摩根大通此前估計，到2030年，僅AI板塊就需要借貸1.5萬億美元來支持其建設需求。
儘管借貸規模龐大，但市場對AI投資回報週期的疑慮正在引發資產價格波動。部分科技公司當前的收入增長未能匹配其激進的借貸規模，例如甲骨文最新的季度業績顯示，其營收不及預期，但數據中心支出卻超出預期。
這種基本面的錯配已引發了科技板塊股票和債券的拋售。投資者擔心，如果AI熱潮帶來的回報不能迅速兌現以覆蓋激增的債務，由於目前的借貸狂潮可能會演變爲信貸危機。這種擔憂已直接傳導至定價端，TD Securities美國信貸策略師Hans Mikkelsen預計，隨着額外發行量對投資者胃口造成壓力，明年頂級企業相對於國債的借貸成本可能會上升約0.2至0.3個百分點。
2026年或迎發債新高峰
展望未來，市場結構性因素將進一步推高發債規模。美銀投資級銀團主管Dan Mead指出，未來三年內，每年將有超過1萬億美元的債務到期，這將迫使企業進行大規模的再融資交易。此外，活躍的併購（M&A）活動也將促使企業通過發行大額債券來爲收購提供資金。
Dan Mead表示：
「我們預計2026年將同樣繁忙，並有可能成爲投資級債券發行量最大的一年。」
這一預測表明，儘管目前的融資規模已經處於高位，但在AI基建、債務展期和併購活動的三重驅動下，美國企業債市場的供給壓力短期內難以緩解。
面對潛在的風險，部分投資者已開始採取防禦措施。Hans Mikkelsen在一份報告中指出，明年科技行業的融資需求如此之大，以至於作爲長期債券主要買家的人壽保險公司，可能會超出其對單一債券發行人的內部風險敞口限制。
衍生品市場的交易數據也印證了市場焦慮情緒的升溫。據清算所DTCC的數據，自9月初以來，與少數幾家美國科技集團掛鉤的單一名稱信貸違約掉期（CDS）交易量激增了約90%。其中，$甲骨文 (ORCL.US)$的CDS價格在本月早些時候觸及了自2009年以來的最高水平。投資者正通過購買此類衍生品，來對沖AI繁榮可能轉變爲信貸崩盤的尾部風險。
編輯/melody