①3月16日至19日，英偉達GTC 2026將在美國加州聖荷西如期舉辦；②黃仁勳透露，本次GTC將發佈「一款令世界震驚的芯片」；③野村東方國際證券指出，投資者將期待英偉達公佈CPO技術的更多路線圖細節。
就在下週（3月16日至19日），素有「AI屆春晚」之稱的英偉達年度開發者大會（GTC 2026）將在美國加州聖荷西如期舉辦。
根據官網信息，黃仁勳將於當地時間3月16日上午11時發表主題演講。日前黃仁勳曾透露，本次GTC將發佈「一款令世界震驚的芯片」，效能與設計都將有重大躍升。
綜合各方面資料來看， $英偉達 (NVDA.US)$ 或將在GTC 2026上推出新芯片架構及配套多維度技術革新。國聯民生證券研報指出，隨着Vera Rubin平台在CES 2026確認量產後，GTC 2026有望迎來其強化版Rubin Ultra的正式亮相，並可能提前揭曉下一代Feynman架構的初步技術路線。
該機構表示，隨着Rubin、Feynman等芯片架構功耗持續升級，電源架構升級與液冷散熱技術普及已成爲支撐系統穩定運行的關鍵瓶頸。電源領域，Rubin Ultra有望導入800V HVDC方案，且GTC大會或將展示模塊化/垂直供電技術。
而在散熱領域，Rubin平台架構已確立全液冷標配地位，冷板材料有望逐步實現由銅向銅合金乃至金剛石的升級，液態金屬獲英偉達權威認證並落地應用，整體散熱方案與材料端實現同步突破。
除了新架構和配套技術外，英偉達計劃推出整合Groq LPU技術的全新推理芯片，以應對AI推理側高效能、低成本需求及行業競爭。資料顯示，Groq由前谷歌TPU核心成員創立，2025年英偉達獲其技術授權並吸納其90%員工。據ChosunBiz報道，Groq近期決定提高LPU產量，預計將從約9000片晶圓增加到約15000片。
據國海證券，Groq LPU專爲推理加速設計，其採用離計算核心更近的存儲單元SRAM來存儲模型參數，230MB片上SRAM可提供高達80TB/s的內存帶寬，這使其數據處理速度遠超GPU架構。同時，Groq採用分佈式推理策略：建立千卡互聯集群，每張卡僅存儲並計算模型的一小部分，最後聚合輸出，從而更好地適配低延遲推理場景。
除上述內容外，野村東方國際證券指出，投資者將期待英偉達公佈共封裝光學（CPO）技術的更多路線圖細節，同時也將關注其適用於橫向擴展網絡的無限帶寬（Quantum-X）和以太網（Spectrum-X）共封裝光學交換機相關信息，以及潛在供應鏈合作伙伴的官宣。
該機構預計，2026-2027年橫向擴展型（Scale-out）共封裝光學交換機的市場滲透率仍將較低（2027年出貨量約5.3萬台，滲透率8%），但英偉達大概率推出的捆綁銷售策略，或推動該產品銷量超預期。
值得一提的是，美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）將與GTC大會同期（3月15日至19日）舉行，屆時或定義未來幾點光通信產業風向標，包括傳統光模塊1.6T和3.2T量產與演進、共封裝光學CPO與光I/O、光電路交換（OCS）以及新一代光纖與空間通信。
編輯/rice