據天風國際郭明錤，英偉達已啓動下一代M10覆銅板測試，目標應用涵蓋Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板與交換刀片主板，預計2027下半年量產。本次M10測試範圍擴展至三家供應商，新增兩家中國廠商，供應鏈韌性有望得到改善。
$英偉達 (NVDA.US)$新一代AI服務器平台的供應鏈佈局正在加速推進，新一輪PCB材料升級週期的輪廓逐漸清晰。
據天風國際證券分析師郭明錤最新供應鏈調查，英偉達已與PCB廠商就下一代覆銅板（CCL）材料M10啓動測試，目標應用涵蓋Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板與交換刀片主板。
若測試進展順利，M10 CCL及PCB有望於2027年下半年進入量產階段。
此次M10測試還引入兩家CCL供應商參與，打破了上一代M9材料由臺光電（Elite Material）單一供應的格局，或將提升英偉達CCL供應鏈管理的靈活性。
M10測試啓動
根據郭明錤的供應鏈調查，$英偉達 (NVDA.US)$與滬電股份已正式開啓M10 CCL材料的測試工作。採樣工作於2026年第一季度啓動，初步測試結果預計於2026年第二季度出爐。
M10的目標應用場景主要包括兩類：一是專爲取代現有插槽式架構而設計的正交背板（中平面），二是面向Rubin Ultra及Feynman平台的交換刀片主板。
這兩類應用均處於英偉達下一代AI服務器架構的核心位置，對PCB材料的性能要求較現有方案大幅提升。
郭明錤認爲，上述測試進展表明滬電股份在Kyber機架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB開發中已取得領先地位，有助於支撐公司未來的成長動能。
供應商格局生變
此次M10測試在供應商結構上出現顯著變化。上一代M9材料測試中，僅有臺光電一家CCL供應商通過資格認證。
而M10階段，$英偉達 (NVDA.US)$已將測試範圍擴展至三家供應商，除臺光電外，新增了兩家中國廠商。
供應商多元化的引入，意味着英偉達在高端CCL採購端的議價能力和供應鏈韌性均有望得到改善，同時也爲相關供應商之間創造了更爲直接的競爭態勢。
在材料本身的技術演進上，郭明錤指出，從可製造性及商業化角度考量，M10所採用的石英布存在被Low Dk-2玻璃纖維替代的可能性，該變化或對材料成本結構及供應商資質產生進一步影響。
若M10測試如期推進，量產時間節點鎖定在2027年下半年，屆時將開啓新一輪AI服務器PCB材料的規模化採購週期，相關供應鏈廠商有望迎來業績催化窗口。
編輯/melody