《科創板日報》3月21日訊 近日，備受矚目的GTC大會演講如期舉辦。其間，黃仁勳重申了未來算力建設需求的必要性，推理側的Token需求，並對$英偉達 (NVDA.US)$產品系列做出展示。種種跡象表明，PCB未來需求有望進一步擴大。

英偉達Groq 3 LPU無疑是本次大會全新亮點，作爲首次亮相的全新芯片，其可被視作專爲AI推理設計的ASIC，核心是追求極致的低延遲和高吞吐量。根據發佈會，單LPU服務器由32個托盤組成，單托盤中集成8張LPU芯片，單櫃包含256張LPU芯片。

相比於過往的機櫃架構，LPU單機櫃托盤數量顯著提升（如GB300 NVL72單機櫃由27個托盤組成）。事實上，在服務器硬件架構中，托盤數量與PCB數量及設計存在密切關係，由於集成更多電子元件往往需要更大的空間和線路佈局，因此通常來說電子設備本身越複雜，所需的PCB用量就越大。

據東吳證券，本屆GTC大會上展出了Rubin Ultra架構中正交背板方案，亦有望加大對PCB需求。據悉，在Kyber架構中通過正交背板前後連接豎直放置的計算刀片和交換刀片，在Scale up層面上實現對銅纜的替代，實現更高的單機櫃算力集成。

除此之外，本屆GTC大會還展出了Vera CPU獨立機櫃，STX存儲機櫃，同樣會帶來PCB增量環節。

PCB增長趨勢漸成

在英偉達Rubin架構出貨預期愈發明確的背景下，衆多PCB廠商也有望迎來新一輪增長週期。

3月17日，$世運電路 (603920.SH)$在互動平台表示，公司通過OEM模式切入英偉達服務器供應鏈體系後，依託在高多層板、高頻高速PCB領域的核心工藝優勢及穩定的量產交付能力，現階段對英偉達服務器相關PCB產品的供貨量實現快速增長。

與此同時，PCB行業擴產趨勢也逐漸落定。近日$鵬鼎控股 (002938.SZ)$公告稱，公司全資子計劃投資110億元建設高端PCB項目生產基地。本次投資緊抓AI技術發展浪潮，加快推進高端PCB產品生產佈局，有助於擴大公司經營規模、推動各產品線技術升級與產品迭代，進而提升公司經營效益。

國金證券3月15日研報表示，AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。國投證券表示，2026年以來，國內外PCB板廠持續追加資本開支加碼擴產，投向多聚焦於高多層、高階HDI、高頻高速板等高端AI PCB項目，部分廠商的投資規模相較2025年呈數倍級增長。

從技術研發層面來看，部分PCB廠商開始推動下一代技術攻關驗證：

$勝宏科技 (300476.SZ)$近期調研紀要顯示，公司已完成M7及M8級材料在產品中的電性能和熱性能驗證，正積極推進M9/M10級材料認證，以提升高頻信號傳輸穩定性，滿足下一代AI芯片架構要求。公司深度參與核心客戶正交背板項目合作研發，提前進入專有技術積累階段，並緊密配合客戶量產節奏。

分析師郭明錤供應鏈調查顯示，英偉達與$滬電股份 (002463.SZ)$已開始測試次世代CCL材料M10。據悉，本季度滬電股份已開始送樣與打樣，預計將在第二季度取得初步測試結果。若測試順利，M10 CCL與PCB預計將於2027年下半年開始量產。

中信證券認爲，應用拓展方面，正交背板方案有望隨Rubin Ultra 576機櫃於2027年開始大規模出貨，帶來約400美元GPU PCB ASP顯著增厚；升規升階方面，除了正交背板背板仍使用M9+Q布方案外，其他如中板、Switchtray等產品中，由於高端材料產能緊缺，客戶考慮並行推進其他階段性替代方案與PCB在高速互聯升級下持續升規升階的趨勢並不衝突，後續隨產能瓶頸解決，高端工藝落地、滲透仍具有高確定性。

該機構進一步強調，PCB作爲重資產屬性較強的產業，新產能爬升、增量業績釋放具有階梯躍升屬性，根據頭部廠商公告，目前頭部PCB廠商新增產能基本將在今年下半年逐季釋放，，25Q4產能已基本滿載，產品結構優化空間有限，業績環增速率階段性下降屬合理產業屬性，行業週期仍在上行階段，隨着2026年新增產能釋放，看好頭部PCB廠商業績高增。

從投資層面來看，國投證券指出，結合英偉達在手訂單規模以及PCB產業上下游擴產情況看，AI需求景氣度仍保持高漲，同時LPU芯片等新品發佈爲PCB行業不斷帶來新增量，PCB設備及耗材廠商有望充分受益。建議關注耗材端及設備端相關標的。

編輯/Rocky